印制板制造中激光加工

2012-02-09

激光加工成型更精细，实现微米级 加工 ，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。 　　激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1m以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定位识别和保证较高加工精度。 　　激光加工材料范围广，适合加工各种金属和非金属材料...

热风整平工艺在导轨间

2012-02-08

１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。 　　２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。 　　３．印制板边角不规整，加边框可以解决。 　　４． 印制板 返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。 　　５．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料...

印制电路板(FPC)上贴装

2012-02-07

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主...

电磁兼容设计常见问题

2012-02-06

1. 为什么要对产品做电磁兼容 设计 ？ 　　答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。 　　2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？ 　　答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤...

多层印制板外协加工要

2012-02-03

印制板 的加工，一般都是外协加工，所以在外协加工提供图纸时，一定要准确无误，尽量说明清楚，应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等，都要说明清楚。在PCB导出GERBER时，导出数据建议采用RS274X格式，因为它有如下优点：CAM系统能自动录入数据，整个过程不须人工参与，可避...

PCB的外层制作流程

2012-02-02

PCB 的外层制作流程 棕黑化 Oxide 　　Treatment 　　外层压合 　　Lamination 　　钻孔Drill 　　化铜 PTH 　　外层 O/L 　　图形电镀 　　Plating 　　外层 O/L SES 　　外层测试及检修 　　O/L SES_AOI 　　测试 Electrica 　　Testing 　　防焊 S/M 　　文字一 Legend 　　1 　　阻抗量测 　　Impedan...

SD卡PCB制作

2012-02-01

1. 注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错，需要将引线完全删除，并打叉。 　　2. 要做板，所需...

模具冲裁印制板的孔与

2012-01-16

孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；断面粗糙；冲制的 印制板 成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。 　　其检查分析步骤如下： 　　检查冲床的冲裁力、刚性是否足够；模具设计是否合理，刚性是否足够；凸、凹模的及导柱、导套的加工精度是否达到，安...

印刷线路图具有哪些主

2012-01-15

（1） 印刷线路图 起到电原理图和实际线路板之间的沟通作用，是方便修理不可缺少的图纸资料之一，没有印刷线路图将影响修理速度，甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。 　　（2）印刷线路图是一种十分重要的修理资料，它将线路板上的情况一比一地画在印刷线路图上。 　　（3）印刷线路图表示了电原理图中各...

从FPC的工艺方面分析柔

2012-01-14

第一﹑FPC组合的对称性 在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。 线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致 第二﹑压合工艺的控制 在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲...