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电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计;新工艺、新技术的PCB设计(柔性板、HDI、埋盲孔等);欢迎和业界各大公司合作开发产品。
为了在PCB进行生产前进行精确的信号完整性仿真并解决设计中存在的问题,建立能描述器件I/O特性的模型为客户提供前后仿真服务和咨询服务。
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能够实现一次layout设计成功,使高速PCBlayout设计水平与国外同步。最高设计层数:28层最大PIN数目:48963 最小线宽:3MIL
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