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仿真技术与集成电路实
仿真技术与集成电路实现协同仿真的原理和技术 目前,所有仿真技术已经可以集成电路在一起实现协同仿真,在单一集成环境下,设计工程师可以获得总的仿真结果。不同仿真引擎的接口和通信(SPICE、VHDL、Verilog、C代码等)对工程师是不透明的,他们只需关心过去用传统仿真软件无法仿真的 芯片 模型。   ...
研扬发布最新主机板IM
IMBM-B75A主机板采用Micro-ATX规格,使用英特尔Core i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器及英特尔B75 Express晶片组。此外,这款产品支援4组DDR3 1066/1333/1600 DIMM系统记忆体,最大可达32GB (第三代处理器的记忆体频率为1600)。同时, IMBM-B75A配置有5个SATA介面,可满足客户大量的储存需求。另外,这...
面板与触控模组的贴合
面板与触控模组的贴合技术简介 面板与触控模组的贴合方式可以区分为框贴与面贴两种。所谓框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触控模组与面板的四边固定,这也是目前大部分平板电脑所采用的贴合方式,其优点在于施工容易且成本低廉,但因为面板与触控模组间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果...
统计:我国手机出口美
8月9日消息,根据专业统计,今年上半年我国对发达国家的手机出口平稳增长,其中我国手机出口美国大增,对非洲的出口量却大降。美国是我国手机出口最大市场,但是今年上半年我国对东盟、拉美、非洲出口情况不佳,尤其是对非洲出口大降,而对非洲出口的主力军正是山寨机厂商。但统计显示,上半年我国山寨...
国内PCB长足发展 PCB厂
改革开放20多年以来,我国PCB行业受益并长足发展,由于引进国外 先进技术 和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国。我国的PCB研制工作始于1956年...
国人的3G来了:高通预
导读:TD-SCDMA作为中国提出的第三代移动通信标准(简称3G),自1998年正式向ITU(国际 TD-SCDMA电联)提交以来,已经历十多年的时间,完成了标准的专家组评估、ITU认可并发布、与3GPP(第三代伙伴项目)体系的融合、新技术特性的引入等一系列的国际标准化工作,从而使TD-SCDMA标准成为第一个由中国提出的,...
中国光伏企业处在生死
实际上国外很多企业的状况也很不好,看一看在美国上市的众多国内光伏企业发布的2012年度第一季度财报,就已经是哀声一片了。受市场低迷态势影响,这些产值与市值曾经高达百亿的光伏企业,包括江西赛维、尚德电力、晶科能源、韩华新能源、英利绿色能源、昱辉光能、晶澳太阳能、常州天合光能、阿斯特太阳...
电子零件下半年可能下
今年下半年,包括电容、晶体、滤波器、磁性元件、振荡器和 印刷电路板 ( PCB )的价格下跌情况都将超越平均水准。,下半年的疲弱更加凸显出了今年上半年与下半年的急剧逆转情况,今年上半年,许多零组件的价格都呈现上扬趋势。据IHS iSuppli日前发布的电子零组件价格追踪报告,受经济不景气影响,由于返...
提高印制板热可靠性的
为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。龙人科技不断研发创新。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计 中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。提出了热分析、热设计是提高印制板热可靠性的三点重要措施。 1、热设计的重要性 ...
杜邦太阳能材料知识财
7月下旬在上海举办的中国光伏研讨会中,杜邦电子与通讯事业部大中国区总裁郑宪志,于担任演讲嘉宾。在谈到 材料供应 在太阳能产业制程的重要性时,郑宪志特别强调,创新对于推进太阳能产业发展扮演的关键角色,以及保护知识财产权在现今竞争日益激烈的太阳能市场愈趋重要。 「当今太阳能产业,成本压力...