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4G手机芯片战云起 3G提前降温

  由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色,近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步,并计划提前TD-LTE商业化时程1年,两岸芯片开发商及国外3G芯片大厂亦纷表态,将尽速推出旗下TD-LTE芯片,抢先卡位庞大市场商机,至于先前造势十足的大陆3G手机芯片争夺战则出现降温情况,大陆4G手机芯片生死战将接棒演出。
  芯片业者表示,中国移动已决定加速推动大陆TD-LTE技术,并有意将TD-LTE商业化时程往前提早1年,由于中国移动拥有TD-SCDMA技术开发经验,这次在TD-LTE技术发展已先取得3GPP协会规格认证,加上与目前LTE技术采无缝(Seamless)连结设计,吸引国外手机芯片供应商高通(Qualcomm)、Seguans等高度注意。
  值得注意的是,两岸芯片供应商对于4G手机市场亦摩拳擦掌,其中,台厂联发科、威盛以及大陆海思、展讯、创毅视讯及联芯等,纷投入研发工作,希望加速推出TD-LTE芯片,并争取与中国移动合作机会,进而鲸吞大陆4G市场商机。
  事实上,大陆过去在3G技术执照分配策略,希望能兼顾各种3G技术,不仅凸显大陆自订通讯技术实力,同时表达与全球无线通讯技术接轨态度,因此,在3G执照技术分配上,由中国移动负责扛起TD-SCDMA的3G技术,中国联通拿下WCDAM的3G执照,中国电信则主攻3GEVDOWCDMA市场,借此让各项3G技术市场平均拓展,并平衡各家电信营运商实力。
  不过,由于各家电信业对于3G技术及设备投资方向不一,加上3G技术可能只是过渡技术及产品,使得大陆3G手机用户数迟未见明显成长,3G手机市场换机潮商机亦未引爆,甚至连智慧型手机产品亦难见大卖,反而是一些中、低端多媒体手机改采智慧型手机介面,销售表现相对亮丽,这让先前活力十足的山寨机产业势力式微,主要手机芯片供应商联发科业绩亦大受影响。
  芯片业者指出,不仅联发科在大陆3G手机芯片市场尝到苦头,身为TD-SCDMA技术推手的中国移动亦吃不少闷亏,尤其面对中国联通靠着iPhone手机不断热卖,在大陆手机市场一路攻城略地,让中国移动愈益心急,近期中国移动高层已决定加速启动TD-LTE世代交替计画,并已获得大陆政府大力支持。