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伺服压机

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

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功能描述:

1. 压装机压装不良率 0.2‟以内(按照变速箱台数计算)。

3. 压装机安全可靠,保证操作者的人身安全,不能存在安全隐患。

4. 具备防错功能:判别零件及工装是否拿取、安装、状态、方向等,根据具体情况可与设备的 PLC电气系统连接,并有声光指示错误状态,出错时机床保持当前状态。防错采用激光测距式光电开关,激光测距式光电开关采用邦纳、基恩士、康耐视等同类型产品。

5. 工装夹具必须进行热处理及表面处理,尽可能采用分体快换结构,易损部分要便于更换。

6. 配备各种辅助工具,手动辅助工具拿取方便、安全。

7. 压装机具备压装力、位移控制功能,压力位移曲线采集、分析采用专业设备,自动判断合格与否。软件及设备由厂家提供。

8. 压力管理系统功能:压头下压从工进点到判断点过程中可设置几个(0-9 可调)关键位置进行压力-位移曲线判断,超出设定的区域范围,报警并保持状态。

9. 人机界面可设定参数:快进速度、工进速度、返回速度、工进点、判断点、压力上下限值、位移上下限值、压力-曲线判断区域、返程压力值、保压时间、装配数量、不合格数量等。

10. 每个压头可设置多组压装参数,可通过托盘信息自动切换和通过人机界面选择、设置。

11. 操作面板设置复位按钮,设备报警后系统卸压,按复位按钮解警并可以从报警所在的循环程序开始工作。

12. 压装机采用电子伺服压机(也可根据客户指定)。

13.轴系压装机、油封压装机配置-伺服压机的配置。

联微科技经过数十年的厚积薄发,已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上,向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计,致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。