2012年全球铜箔基板产值继续成长

全球铜箔基板市场历经金融海啸期间惨淡经营与库存去化后，2009年第3季随着PCB产业触底后景气回温，并在应用市场需求回升的带动下，展现复苏迹象。另外，2010年关键原物料售价连番走扬，为反映成本，铜箔基板厂启动涨价机制。受惠于需求强劲和涨价效应显现，全球铜箔基板产业2010年在价量齐扬下，规模达到73亿美元，比2009年成长逾15%。
　　2011年上半年景气回升，持续增添铜箔基板涨价动能，但考虑到下半年景气不如预期，研究机构估计全球铜箔基板产值仍有机会出现个位数幅度的成长。展望2012年，主要市调机构皆预测全球PCB产值成长动能不强，PRISMARK估计年增率4.7%，而N.T.Information仅估计4%，低于2011年的7.4%和5.86%。而铜箔基板是PCB的上游材料，预测2012年产值成长率呈现个位数幅度态势。工研院IEK则预估2012年全球铜箔基板的产值还将继续成长，从70余亿美元增加到80亿美元，成长6.5%。
　　在下游应用方面，新操作系统所带动的换机效应、车用板、LED光源采用铝基板及LED路灯采用铝基板，将对PCB需求增温，对于未来铜箔基板产业的需求具有进一步推升之助力。