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三大电镀缺陷点解

  1 破洞
  在化学镀过程中,如果钻孔不正确或通孔的清洁不当,则会导致气体或机化学物质残留或积累在孔壁上,当电路板进行波峰焊或预热时,残留的气体或化学物质在高压下会造成孔壁的不连续或裂纹,这些都称为破洞。
  2  吹孔
  在电镀或覆铜制造过程中,会有一些空气残留在铜层之间或铜层与基材间,当电路板遭受到类似焊接工艺的高温时,这些气体会释放出来,导致电镀图形上出现裂纹,引起吹孔,小的破洞也会导致吹孔。
  3  吹气
  锡-铅表面熔化时会形成针孔凝团或小的"火山爆发"状结构,这是由于在锡铅电镀过程中有机添加矶的伴随沉积造成的,这可以通过间歇碳酸饱和处理进行纠正。

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