在PCB设计中，通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ，且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量（如3/1），那么就称为高速电路。现今高速电路设计已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。因为当系统工作在50MHZ时将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHZ时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。
    此外，高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程，在设计时需要考虑众多因素，如阻抗控制、信号完整性等，这些因素有时又互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

光纤通讯板
数字信号管脚数： 18962 pins 最小孔径： 0.2 mm 层数： 14 layers BGA pitch： 1mm 尺寸： 282 mm X 376.73 mm BGA管脚数： 1089 pins 频率： 622 MHz 设计软件： Allegro 最小线宽： 0.1mm 设计周期： 4 周 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板
层数： 12 层 管脚数： 5550 pins 尺寸： 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔径 8 mil 最小线宽： 4.5mil 设计软件： Allegro 频率： 133 MHz 设计制造周期： 3 周 BGA pitch 50 mil BGA 管脚数： 1089 pins 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

数码相机板
层数： 8 层 管脚数： 2747 pins 尺寸： 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm 最小线宽： 0.075 mm 设计软件： Allegro 设计制造周期： 3 周 BGA pitch： 05 mm BGA 管脚数： 304 pins     板子类型： HDI (2+4+2)

手机板
层数： 8 层 管脚数： 1760 pins 尺寸： 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm 最小线宽： 0.1 mm 设计软件： Power PCB 板厚： 0.9 mm 设计制造周期： 2 周 BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数： 160 pins 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

工控板

层数： 6 层 管脚数： 7314 pins 尺寸： 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm 最小线宽： 0.15 mm 设计软件： Power PCB 设计制造周期： 4 周 BGA 管脚数： 361 pins BGA pitch 1.27 mm     阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

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