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龙芯世纪高速PCB设计


    在PCB设计中,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如3/1),那么就称为高速电路。现今高速电路设计已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。因为当系统工作在50MHZ时将产生传输线效应和信号完整性问题,而当系统工作达到120MHZ时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。
    此外,高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程,在设计时需要考虑众多因素,如阻抗控制、信号完整性等,这些因素有时又互相对立。如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中,需权衡各因素,做出全面的折衷考虑;既满足设计要求,又降低设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性,只有可控的,才是可靠的,也才能是成功的!

光纤通讯板
 
数字信号管脚数: 18962 pins 最小孔径: 0.2 mm
层数: 14 layers BGA pitch: 1mm
尺寸: 282 mm X 376.73 mm BGA管脚数: 1089 pins
频率: 622 MHz 设计软件: Allegro
最小线宽: 0.1mm 设计周期: 4 周
阻抗: Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板
 
层数: 12 层 管脚数: 5550 pins
尺寸: 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔径 8 mil
最小线宽: 4.5mil 设计软件: Allegro
频率: 133 MHz 设计制造周期: 3 周
BGA pitch 50 mil BGA 管脚数: 1089 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


数码相机板
 
层数: 8 层 管脚数: 2747 pins
尺寸: 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm
最小线宽: 0.075 mm 设计软件: Allegro
设计制造周期: 3 周 BGA pitch: 05 mm
BGA 管脚数: 304 pins    
板子类型:

HDI (2+4+2)


手机板
 
层数: 8 层 管脚数: 1760 pins
尺寸: 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm
最小线宽: 0.1 mm 设计软件: Power PCB
板厚: 0.9 mm 设计制造周期: 2 周
BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数: 160 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


工控板
 
层数: 6 层 管脚数: 7314 pins
尺寸: 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm
最小线宽: 0.15 mm 设计软件: Power PCB
设计制造周期: 4 周 BGA 管脚数: 361 pins
BGA pitch 1.27 mm    
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

    龙芯世纪拥有高素质的PCB设计工程师100余人,具有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析SI和PCB layout设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线strip line和微带线micros trip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流current return path、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedance control和叠层stack up控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via.等 ,并且从高速PCB layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。

   
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