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龙人PCB设计能力 |
（1）PCB设计参数 |
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最高设计层数：32层
最大PIN数目：48963
最大Connections：36215
最大BGA管脚数：1428个
最小过孔：4MIL激光孔
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：30
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G CML差分信号
芯片最高主频：双内核主频800MHz
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（2）涉及的产品： |
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A．通讯类产品：VOIP、xDSL、路由器、以太网交换机、接入服务器
B．光网络产品：SDH、DWDM、METRO
C．无线产品：GSM/GPRS、CDMA/WCDMA、无线基站设备多媒体产品：可视电话、会议电视、机顶盒
D．计算机周边：高端服务器主板（双CPU）、 Notebook 主板、普通电脑主板、内存板和其它各类PCB板卡等
E．数码、消费：DVD、数码相机、手机产品、液晶电视、等离子电视、MP3/Digital Camera等
F．多媒体产品：可视电话、会议电视；IP-TV
G．工控产品：CPCI,长卡、短卡、SOM、PC104、ETX、ATX、POS等
H．办公室产品：打印机，复印机，扫描仪等
I．各类IC测试板/测试平台：HP93000、J750、SC312等
J．嵌入式系统：AMR7、ARM9、 Intel(Marvell)
K．工业及其它：机器人、医疗器械、图像处理设备、雷达控制台、芯片测试板、各类AC、DC电源板、功能测试板等 |
（3）设计周期参考 |
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一般电脑主板:15天 一般电脑板卡: 5天
服务器主板: 半个月左右;
无线基站主板: 半个月左右;
高端光纤网络交换机: 半个月到一个月左右;
高端DVR; 5天到半个月左右;
高密工控板: 10--20左右;
以上时间仅供参考，准确时间视具体情况而定
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（4）涉及的套片： |
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例如：Intel网络处理器系列
Intel迅驰笔记本系列
Intel至强服务器系列
Broadcom千兆以太网交换系列
Broadcom VOIP系列
Broadcom Sonet/SDH系列
Greenfield Packetry 系列
双模手机系列
Freescale PowerPC系列
SAMSUNG ARM系列
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（5）支撑技术 |
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熟练的EDA使用技巧；
板极ＥＭＣ设计（器件选择、信号定义、布线方案等）；
信号完整性仿真分析（阻抗控制、匹配方案、拓扑结构、时序计算等）；
电源地完整性分析（电容选择、电容布局、电容数量等）；
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