2012年国际构装暨电路板第七届研讨会开放网路报名

     今年第七届国际构装暨电路板研讨会IMPACT 2012 自即日起开放网路报名；主办单位表示，今年IMPACT的触角延伸至世界各地，有来自美、德、英、芬兰、科威特、墨西哥、奥地利、星马等14个国家的专家学者、投稿共超过190篇的精彩论文。

     而主办单位除了规画日本ICEP先进封装及美国iNEMI特别论坛之外，欧洲最大HDI之电路板制造商-AT&S也首度加入企业论坛的行列，与台湾领导大厂南亚塑胶、日月光一同激荡出国内外科技视野新火花。IMPACT 2012注册系统即日起正式开放，10月10日前报名注册可享有优惠。

      IMPACT 2012由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会(TPCA)共同主办，并获得协办单位台湾表面黏着技术协会、台湾大学电信研究中心、台湾热管理协会、南港IC设计育成中心、义守大学及经济部工业局的协助，将在10月24至26日在南港展览馆与TPCA Show 2012联合举办。

      今年IMPACT特邀五名重量级讲师来台，其中开幕演讲邀请到美国快捷半导体(Fairchild Semiconductor)首席技术长、同时也是资深副总裁的Dan Kinzer分析「功率半导体技术与封测之进步」，香港应用科技研究院副总裁Enboa Wu带来「产品导向封测技术之发展」演讲，另外日本Intel KK副总裁Dr. Tsuyoshi Abe也首次应邀分享「半导体产业之光明前景」，美国惠普(HP)经理Michael Roesch带来「OEM原物料管理」的观点，美国思科(Cisco)副总裁Mark Brillhart也将阐述其见解。

      主办单位指出，迈向2012年，各式电子产品特色走向高度系统化整合，体积也愈发轻薄短小，其中智慧电子领域MG+4C (MG-医疗电子、绿色科技；4C-电脑、通讯及消费性与车用电子)更是未来最具发展潜力的应用。掌握创新潮流趋势，今年更跨国界邀请多位业界及学界翘楚发表最新技术论文，邀请包括英国格林威治大学、诺丁汉大学、南洋理工大学、香港科技大学、日本福冈大学、台湾的台大与交大等学者，以及来自芬兰、美国、德国等业界人士，17位讲师阵容坚强。